2018年2月6日，马萨诸塞州洛厄尔和瑞士日内瓦——高性能射频、微波、毫米波和光波半导体产品的领先供应商MACOMTechnologySolutionsHoldings，Inc．和跨越多个电子应用领域的全球半导体领先供应商意法半导体宣告，就硅基氮化镓晶圆的研发达成协议一项协议，即由ST负责管理生产，供MACOM在各种射频应用于中用于。在不断扩大MACOM供应来源的同时，该协议还彰显ST针对手机、无线基站和涉及商业电信基础设施应用于以外的射频市场生产及销售其自己的硅基氮化镓产品的权利。

通过这项协议，MACOM未来将会提升硅晶圆生产能力、改良成本结构以代替现有的硅LDMOS技术，还可加快硅基氮化镓在主流市场的普及。ST和MACOM已合作多年，仍然在ST的CMOS晶圆厂生产硅基氮化镓。按照目前的计划，ST的样片生产预计将在2018年开始。

“这项协议标志着我们引导射频行业改向氮化镓技术的漫长征途自此拉开帷幕。迄今为止，MACOM已通过非常普通的化合物半导体工厂提炼和证明了硅基氮化镓的优势，其射频性能和可靠性可相媲美甚至打破便宜的碳化硅恩氮化镓替代技术，”MACOM总裁兼首席执行官JohnCroteau回应。“我们期望与ST的这次合作需要将这些氮化镓创意引进硅供应链中，最后需要为拒绝最苛刻的客户和应用于获取服务。”“St在硅晶圆生产领域的规模化和出众运营目的挖出推展MACOM和ST全新射频功率应用于发展的潜力，因为它需要获取不断扩大硅基氮化镓市场所必须的经济突破，”意法半导体汽车与并存产品部总裁MarcoMonti回应。

“尽管为现有射频应用于减少机遇极具吸引力，但我们更加感兴趣的是如何将硅基氮化镓应用于新型射频能量应用于（特别是在是必须提升传统发动机自燃效率的等离子点燃等汽车应用于）以及必须提高效率和缩短灯光系统使用寿命的射频灯光应用于。”StrategyAnalytics高级半导体应用服务总监EricHigham回应：“一旦超越高功率射频半导体器件每瓦0．04美元的价格壁垒，射频能量市场之后不会步入极大机遇，”Higham之后说：“射频能量器件的出货量有可能低约数亿个，其应用于还包括商业微波炉烹调、汽车灯光和点燃以及等离子灯光，销售额可超过数十亿美元。

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